Wir verfügen über ein halbautomatisches Bestückungssystem (essemtec EXPERT-SAFP) und einen Reflow Ofen (essemtec RO06). Die Anfertigung der Pastenmaske ist im Haus möglich
Für die Angebotslegung benötigen wir:
- Ihre Stückliste
- Einen Bestückungsplan
Bitte senden Sie die Daten an office@clef.at. Planen Sie das Material beizustellen, erhalten Sie unser Angebot nach ca. ein bis zwei Tagen. Sollen wir die Materialbeschaffung übernehmen, dauert die Angebotslegung in Normalfall eine Woche.
Gerne besprechen wir Ihren möglichen Auftrag auch telefonisch oder im persönlichen Kontakt.
Ihre Ansprechpartner sind:
- Harald Mühlböck (Mobiltelefon: 0699 81480253)
- Ing. Walter Mühlböck (Mobiltelefon: 0664 52 46 500 )
Für die Bestückung benötigen wir:
- Ihre Bestückungsdaten im ASCII-Format
- einen Bestückungsplan, aus dem die Drehung der Bauteile hervorgeht
- GERBER-Daten zur Fertigung der Pastenmaske.
- die beigestellten Leerprints (bei Leiterplatten mit Fine-Pitch-Bauteilen bitte mit chemischer Oberfläche bevorzugt chem. NiAu) oder GERBER-Daten für die Leiterplattenfertigung.
- Bei Beistellung der Bauteile bitten wir leichte Überlieferung, vor allem bei kleinen Bauteilen. Restmaterial erhalten Sie selbstverständlich zurück.
Neben der Leiterplattenbestückung bieten wir Ihnen gerne auch die Montage von Geräten sowie die Konfektion von Kabeln an. Sollten sie zusätzlich zur Bestückung und Montage auch Elektronik-Entwicklungen, oder ein Leiterplattenlayout benötigen, so bieten wir Ihnen dies gerne in Zusammenarbeit mit Ing. Bernhard Fischer oder mit der Thomas Reiterer Elektronik GmbH an.